Корпорация Intel видит перспективу в стекле

Компания Intel анонсировала одну из первых стеклянных подложек для следующего поколения упаковки чипов. Разработки в этом направлении она ведет уже более 10 лет.

Основная часть процессора — чип, который крепится на подложку, которая служит для распределения электрического питания и сигналов между чипом и платой, а также защищает чип от тепла, влаги и механических повреждений.

В течение последних 20 лет она изготавливалась из смеси стекловолокна и эпоксидной смолы. Этот органический материал относительно дешевый, поэтому он стал отраслевым стандартом.

Поскольку спрос на более мощные вычисления растет, что отчасти обусловлено требованиями программного обеспечения искусственного интеллекта, а полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенности, в которой используется несколько «чиплетов» в корпусе, то улучшение скорости передачи сигналов и подачи питания, правил проектирования и стабильности подложек будет иметь важное значение.

К концу десятилетия полупроводниковая промышленность, вероятно, достигнет предела возможности масштабирования транзисторов в кремниевом корпусе с использованием подложки из органических материалов, которые потребляют больше энергии и имеют такие ограничения, как усадка и деформация.

Масштабирование имеет решающее значение для прогресса и развития полупроводниковой промышленности, а стеклянные подложки являются жизнеспособным и важным шагом для следующего поколения полупроводников.

Стеклянные подложки, как утверждают специалисты Intel, обладают отличными свойствами, позволяющими подключать больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и сборку более крупных комплексов микросхем (так называемых system-in-package) по сравнению с органическими подложками.

Использование подложек из стекла значительно улучшит правила проектирования будущих центров обработки данных и продуктов искусственного интеллекта за счет размещения большего количества чиплетов на меньшей площади, повышения плотности соединений, ускорения ввода-вывода и повышения энергоэффективности.

Подложка на основе стекла не деформируется, а структура стекла позволяет использовать более тонкие пути передачи данных. Новый материал имеет те же химические свойства, что и кремний в чипах. Это значит, что он будет расширяться и сжиматься в одинаковой степени при высоких температурах.

У Intel уже есть готовый к выпуску чип для тестирования стеклянных подложек, но до массового производства еще долгий путь. Стекло должно соответствовать ожиданиям по своим термическим, электрическим и механическим свойствам, и требуется время, чтобы скорректировать формулу. Также необходимо найти способы защиты материала от самой известной характеристики стекла — его склонности к разрушению.

Читайте еще:

Ученые преодолели серьезный барьер в области компьютерного дизайна

Умер сооснователь Intel Гордон Мур. Он был одним из тех, благодаря которым появились персональные компьютеры 

В Евросоюзе поставлена политическая задачу — увеличить производство компьютерных чипов

• 11
• 0
• 0
• 0
• 1
• 1
• 0
• 0